1. <p id="rh9md"><strong id="rh9md"><small id="rh9md"></small></strong></p>
      2. <table id="rh9md"><option id="rh9md"></option></table>

        產品介紹

        ST-G604C重力式分選機

        ST-G604C是一款超高測試效率的重力式集成電路夾測分選機。該設備支持四工位并行測試,最大產出效能達23000UPH。搭載ST2500測試機產品可以最大限度提升芯片批量測試的質量,全面滿足客戶高產出率、低故障率、低成本的需求。

        作為料管式的全自動入料、半自動出料的集成電路分選機,ST-G604C由自動進料部件、測試梭、自動分料梭、電子控制系統、氣動系統以及機架部分組成,采用金手指夾具,使用壽命可達500萬次。通過TTL通訊協議,可實現對芯片的測試分BIN。

        產品規格

        外形尺寸(長x寬x高) 1020×1500×1550mm
        電源、功率 AC220V/50Hz、500W
        氣壓及接口

        0.4~0.6MPA,TTLx4

        取放精度 ±0.5mm
        測試位

        4工位并測

        分BIN數 每個測試位支持8Bin
        入料方式

        自動入料,一次60管

        收料方式 60管自動出料×2組,6管手動出料×2組
        下料方式 斜背式
        測試夾具 金手指,使用壽命500萬次

        產品關鍵特性

        支持多種封裝類型,使用范圍廣泛:SOP150、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10

        超高的產出效能:23000UPH

        可選夾測、開爾文或非開爾文三種測試類型,支持四工位并測

        測試選擇支持自動、手動、調試三種模式,可雙site乒乓、并行測試,也可單、雙工位測試自由切換

        人工智能交互:7寸液晶觸摸屏,自動保存數據,操作簡便

        自動進料,上料速度快,性能穩定

        集分選和收集于一身,結構簡單,使用壽命長

        四組軌道和測試位獨立工作,互不影響,效率更高

        應用場景

        ST-G604C適用于多種IC封裝:包括SOP150 、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10

        目標器件

        相關解決方案

        MCU/SoC測試方案

        All-in-one設計;模塊化設計;DIO雙指令集。

        存儲芯片測試方案

        邏輯、軟件特別優化;定制化Repair功能;模塊化設計。

        CIS/TOUCH/TOF測試方案

        圖像處理定制化;160Gbps分布式通信技術;專業SoC數字板卡。

        Bluetooth/WiFi測試方案

        標準1U;超高的頻段范圍;支持多種協議;支持Sub-6GHz多域并測。

        LED Driver測試解決方案

        高性價比;資深專業團隊;定制靈活;完全自主知識產權。

        高速接口SLT測試方案

        整合通用DC、AC及高速測試;高性能算法加速技術;定制化算法。

        教育培訓方案

        根據多年測試產業積累,結合實訓人員的特殊性推出了標準化的集成電路測試工程培訓方案。

        內容詳情

        把您的需求告訴我們,
        讓我們優秀的團隊為您提供優質的服務!

        亚洲一级片